當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > > 高壓加速老化試驗(yàn)箱 > AP-PCT-40PCT加速老化試驗(yàn)箱
簡要描述:PCT加速老化試驗(yàn)箱,全稱為Pressure Cooker Test(PCT),是一種專門用于模擬高壓、高濕、高溫等惡劣環(huán)境條件下產(chǎn)品老化過程的設(shè)備。它通過**控制試驗(yàn)箱內(nèi)的環(huán)境參數(shù),如溫度、濕度、氣壓等,加速產(chǎn)品的老化過程,從而評(píng)估產(chǎn)品在長時(shí)間使用后的性能表現(xiàn)和可靠性
產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
品牌 | 愛佩科技/A-PKJ | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,電氣 |
PCT加速老化試驗(yàn)箱(Pressure Cooker Test,又稱PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī))是一種用于模擬高溫、高濕及高壓環(huán)境的可靠性測(cè)試設(shè)備,以下是對(duì)其詳細(xì)介紹:
一、核心原理與功能
PCT試驗(yàn)箱通過加熱產(chǎn)生飽和蒸汽,在密閉容器內(nèi)形成高溫(通常為+110℃至+132℃)、高濕(100%RH)及高壓(相對(duì)壓力0至2 kg/cm2,安全承壓4 kg/cm2)環(huán)境。其核心功能包括:
加速老化:通過提高環(huán)境應(yīng)力(如溫度、濕度、壓力)與工作應(yīng)力(如電壓、負(fù)荷),縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間,快速暴露潛在缺陷。
失效分析:檢測(cè)材料或組件在惡劣條件下的耐久性和穩(wěn)定性,例如半導(dǎo)體封裝的濕氣滲透、金屬腐蝕、污染短路等問題。
密封性能測(cè)試:評(píng)估產(chǎn)品(如電子元器件、汽車零部件)在高壓環(huán)境下的氣密性,防止實(shí)際使用中因密封失效導(dǎo)致性能下降。
二、技術(shù)參數(shù)與設(shè)備特點(diǎn)
關(guān)鍵參數(shù):
溫度范圍:+105℃至+132℃,波動(dòng)度±0.5℃,均勻度±2℃。
壓力控制:精度±0.01 kg/cm2,安全承壓4 kg/cm2。
內(nèi)膽材質(zhì):采用SUS-316不銹鋼,符合工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn),防止結(jié)露滴水。
蒸汽系統(tǒng):高效均勻的蒸汽發(fā)生裝置,確保箱內(nèi)溫濕度分布穩(wěn)定。
設(shè)備優(yōu)勢(shì):
智能化操作:配備7寸真彩觸摸屏及專用控制器,支持預(yù)設(shè)多種試驗(yàn)?zāi)J?,?shí)時(shí)顯示并記錄數(shù)據(jù)。
安全保護(hù):具備自動(dòng)門禁、超壓保護(hù)、超溫保護(hù)、水位保護(hù)等多重安全機(jī)制,確保操作人員與設(shè)備安全。
均勻性優(yōu)化:通過特殊風(fēng)道設(shè)計(jì),使蒸汽自然對(duì)流循環(huán),避免局部過熱或過濕。
定制化支持:可根據(jù)客戶需求定制產(chǎn)品架尺寸、試驗(yàn)?zāi)J郊皵?shù)據(jù)接口(如RS-485、USB)。
三、PCT加速老化試驗(yàn)箱應(yīng)用領(lǐng)域與典型場(chǎng)景
半導(dǎo)體行業(yè):
濕氣滲透測(cè)試:評(píng)估環(huán)氧模塑料(EMC)、芯片級(jí)封裝(CSP)等材料的防潮性能,檢測(cè)封裝界面分層、焊點(diǎn)腐蝕等問題。
熱機(jī)械應(yīng)力驗(yàn)證:模擬芯片工作時(shí)的熱膨脹系數(shù)差異,發(fā)現(xiàn)封裝材料裂紋或引腳疲勞斷裂風(fēng)險(xiǎn)。
焊點(diǎn)可靠性測(cè)試:加速焊料空洞形成與金屬間化合物(IMC)生長,驗(yàn)證BGA、QFP等封裝的長期穩(wěn)定性。
汽車制造:
驗(yàn)證發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、電控系統(tǒng)等零部件在高溫高濕環(huán)境下的耐久性,確保車載電子設(shè)備的可靠性。
制藥行業(yè):
檢測(cè)藥品包裝材料(如藥瓶、鋁箔)在條件下的密封性能,評(píng)估藥物穩(wěn)定性,縮短研發(fā)周期。
航空航天:
測(cè)試發(fā)動(dòng)機(jī)、航空電子設(shè)備等在高壓高濕環(huán)境下的性能,模擬飛行中的氣候條件。
其他領(lǐng)域:
適用于電子零配件、塑膠、磁鐵、多層線路板、LCD、燈飾等產(chǎn)品的加速壽命試驗(yàn)。
四、典型案例與故障分析
半導(dǎo)體封裝失效:
爆米花效應(yīng):濕氣沿膠體或?qū)Ь€架接口滲入封裝體,在高溫下汽化膨脹導(dǎo)致封裝體破裂。
金屬化區(qū)域腐蝕:濕氣引發(fā)金屬遷移,造成斷路或短路。
污染物滲透:光刻膠殘留、金屬顆粒等在濕熱環(huán)境下擴(kuò)散,影響電性能。
汽車零部件失效:
高溫高濕導(dǎo)致橡膠密封件老化,引發(fā)漏油或進(jìn)水問題。
電子元件焊點(diǎn)虛焊,在振動(dòng)與濕熱環(huán)境下脫落。
五、選型建議與維護(hù)要點(diǎn)
選型依據(jù):
容量需求:小批量研發(fā)選擇30-50L機(jī)型,量產(chǎn)驗(yàn)證需100L以上多腔機(jī)型。
壓力范圍:嚴(yán)苛環(huán)境模擬優(yōu)先選壓力≥3.0 kg/cm2的型號(hào)。
數(shù)據(jù)記錄:支持每秒采樣溫濕度/壓力數(shù)據(jù),并可通過USB/RS485導(dǎo)出至MES系統(tǒng)。
維護(hù)要點(diǎn):
日常檢查:每日檢查水位(使用純水或RO水),清潔過濾器。
季度校準(zhǔn):校準(zhǔn)溫濕度傳感器,檢測(cè)冷媒充注量。
年度保養(yǎng):更換壓縮機(jī)潤滑油,檢測(cè)冷媒管路泄漏率。
產(chǎn)品咨詢
歡迎您關(guān)注我們的微信了解更多信息